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贴片电容器，是由印好电*(内电*)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电*)，从而形成一个类似独石的结构体，故亦称独石电容器。

因此，贴片电容器是一个多层叠合的结构，主要包括三大部分：陶瓷介质、金属内电*、金属外电*，简单地说它是多个简单平行板电容器的并联体。

 
这得从电容器的结构上说起。*简单的电容器是由两端的*板和中间的*缘电介质（包括空气）构成的。通电后，*板带电，形成电压（电势差），但是由于中间的*缘物质，所以整个电容器是不导电的。不过，这样的情况是在没有*过电容器的临界电压（击穿电压）的前提条件下的。我们知道，任何物质都是相对*缘的，当物质两端的电压*到*程度后，物质是都可以导电的，我们称这个电压叫击穿电压。电容也不例外，电容被击穿后，就不是*缘体了。不过在中学阶段，这样的电压在电路中是见不到的，所以都是在击穿电压以下工作的，可以被当做*缘体看。