深圳恒丽昇电子

随着世界电子信息产业的迅猛发展， 贴片电容器的发展呈现多元化趋势。

(1)为了适应便携式通信工具的需求，贴片电容器也正在向低压大容量、*小*的方向发展。

(2)为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展(*通信设备居多)，高耐压大电流、大功率、*Q值低*R型的中高压贴片电容器也是目前的一个重要发展方向。

(3)为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合贴片电容器(LTCC)正成为技术研究热点。

目前，贴片电容器的世界需求量在 2000亿支以上，且每年以10[%]-15[%]的速度递增。其中，70[%]的贴片电容器产自日本，其次是欧美和东南亚(包括中国)。在世界电子行业飞速发展的今天，贴片电容器*将以*的速度同步向前迈进。

 
     *简单的电容器是由两端的*板和中间的*缘电介质（包括空气）构成的。通电后，*板带电，形成电压（电势差），但是由于中间的*缘物质，所以整个电容器是不导电的。不过，这样的情况是在没有*过电容器的临界电压（击穿电压）的前提条件下的。我们知道，任何物质都是相对*缘的，当物质两端的电压*到*程度后，物质是都可以导电的，我们称这个电压叫击穿电压。电容也不例外，电容被击穿后，就不是*缘体了。不过在中学阶段，这样的电压在电路中是见不到的，所以都是在击穿电压以下工作的，可以被当做*缘体看。