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产品信息
贴片电容器的封装有两种表示方法，一种是英制表示法，一种是公制表示法。美国的厂家用英制的，日本厂家基本上*公制的，而国产的厂家有用英制的也有用公制的（一个公司只能统一用一种制式）。英制封装的数字大约乘以2.5（前2位和后2位分开乘）就成为了公制封装规格。现在流行的是英制的封装表示(1)为了适应便携式通信工具的需求，贴片电容器也正在向低压大容量、*小*的方向发展。
(2)为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展(*通信设备居多)，高耐压大电流、大功率、*Q值低*R型的中高压贴片电容器也是目前的一个重要发展方向。
(3)为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合贴片电容器(LTCC)正成为技术研究热点。
目前，贴片电容器的世界需求量在
2000亿支以上，且每年以10[%]-15[%]的速度递增。其中，70[%]的贴片电容器产自日本，其次是欧美和东南亚(包括中国)。在世界电子行业飞速发展的今天，贴片电容器*将以*的速度同步向前迈进